UVLED布局 效率與封裝技術(shù)問(wèn)題仍是準入門(mén)檻
在LED市場(chǎng)供過(guò)于求與景氣度不佳的背景下，UVLED與紅外線(xiàn)、車(chē)用照明被視為當下最有潛力的高毛利細分市場(chǎng)，成為廠(chǎng)商為爭取獲利空間積極布局的新應用領(lǐng)域。目前在UVLED市場(chǎng)國內外一些大廠(chǎng)逐漸開(kāi)始布局。但相對于競爭白熱化的LED照明領(lǐng)域，進(jìn)入UVLED的企業(yè)屈指可數，如旭明LED(SEMILED)及日本、韓國、美國的企業(yè)。UVLED漸熱大廠(chǎng)布局
作為未來(lái)幾年最有前景的細分市場(chǎng)之一，UVLED被各大廠(chǎng)商紛紛看好，但現在仍處于市場(chǎng)培育階段。由于技術(shù)與價(jià)格都尚未到大規模切入市場(chǎng)的時(shí)機，大多數廠(chǎng)家仍然保持觀(guān)望。隨著(zhù)市場(chǎng)需求的擴大，將有更多企業(yè)參與UVLED市場(chǎng)競爭。較高的技術(shù)門(mén)檻和稀缺的設備使UVLED企業(yè)一直處于投入狀態(tài)。UVLED照明產(chǎn)品要想得到大規模推廣和應用必須要解決成本高、發(fā)光效率低和知識產(chǎn)權弱三大問(wèn)題。
高效率芯片的研發(fā)進(jìn)展或將成為UVLED市場(chǎng)實(shí)現增長(cháng)的關(guān)鍵，將直接影響UVLED的普及率。
紫外線(xiàn)殺菌的有效波長(cháng)范圍可分為四個(gè)不同波段：UV-A(400-315nm)、UV-B(315-280nm)、UV-C(280-200nm)和真空紫外線(xiàn)(200-100nm)。真正具有殺菌作用的是UV-C紫外線(xiàn)，因為它很易被生物體的DNA吸收，尤其以253.7nm左右的LED紫外線(xiàn)為最佳。UVLED目前尚未在凈化及消毒用途領(lǐng)域普及的原因在于，UV-C達不到足夠的效率。
此外，UVLED的封裝技術(shù)也還不成熟。目前，國內對UVLED芯片封裝仍沿用白光LED的封裝方式，能在一定程度上滿(mǎn)足對可靠性要求低的市場(chǎng)需求。由于幾乎所有白光LED封裝都不同程度采用了樹(shù)脂一類(lèi)的有機材料，因此UVLED封裝過(guò)程中極易出現紫外光輻射加速有機材料氧化，降低產(chǎn)品使用壽命;熱應力導致失效;濕應力及雜質(zhì)侵入導致失效等問(wèn)題。能實(shí)現對UVLED進(jìn)行無(wú)機封裝的方式很少，封裝技術(shù)稍顯落后，因此尋求一種穩定可靠的封裝方式變得非常迫切。
而任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)前期，降低成本最有效的方法是提高技術(shù)。近期，日本立命館大學(xué)研究人員開(kāi)發(fā)出一種低成本高效制作深紫外線(xiàn)LED技術(shù)，利用廉價(jià)的硅酮取代藍寶石作為基板制作深紫外線(xiàn)LED光源，可大幅度削減成本。
過(guò)去的工藝中為了讓電流通過(guò)，需要剝離基板上的一部分絕緣層。新方法是在硅酮基板上附著(zhù)一層氮化鋁作為絕緣體，然后在上面開(kāi)出多個(gè)微孔讓電流通過(guò)。這樣做無(wú)需剝離絕緣層，大幅縮短了工序，以前需要5天的制作工作可以縮短到1天，而且避免了剝離絕緣層時(shí)對LED的損傷，發(fā)光效率也得到提高。隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展的不斷成熟，UVLED新藍海的時(shí)機也不會(huì )太遠。
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