LED封裝技術(shù)正朝著(zhù)高功率密度方向發(fā)展，關(guān)鍵詞包括倒裝芯片、COB集成和陶瓷基板。隨著(zhù)市場(chǎng)需求升級，倒裝芯片技術(shù)因其高可靠性和低熱阻特性成為主流，COB集成方案則通過(guò)多芯片直接封裝實(shí)現高光效輸出，而陶瓷基板憑借優(yōu)異散熱性能支撐高功率LED穩定運行。這些技術(shù)共同推動(dòng)LED封裝在汽車(chē)照明和特種照明領(lǐng)域突破功率極限。
微型化與柔性化是LED封裝第二大趨勢，關(guān)鍵詞涵蓋CSP芯片級封裝、柔性PCB和透明基板。CSP技術(shù)通過(guò)去除支架實(shí)現超薄結構，柔性PCB使LED可彎曲貼合曲面設計，透明基板則催生透明顯示等創(chuàng )新應用。這些進(jìn)步使得LED能嵌入智能穿戴設備、柔性顯示屏等新興領(lǐng)域，拓展了人機交互的可能性。
智能集成與光品質(zhì)提升構成第三大趨勢，關(guān)鍵詞涉及全光譜LED、量子點(diǎn)封裝和光電一體化。全光譜技術(shù)通過(guò)多色芯片組合模擬自然光，量子點(diǎn)封裝顯著(zhù)提升顯色指數，光電一體化則整合傳感器與驅動(dòng)電路實(shí)現智能調光。這些發(fā)展推動(dòng)LED在健康照明、植物工廠(chǎng)等場(chǎng)景中實(shí)現光譜精準調控，同時(shí)為Mini/Micro LED顯示技術(shù)奠定基礎。
關(guān)鍵字：LED封裝
